10月19日183重庆嵌入式技术软逻辑PAC技术自动化应用研讨

尊敬的客户:
您好!
研华科技诚邀您参加2006年重庆场嵌入式技术、软逻辑PAC技术自动化应用研讨会。
嵌入式技术已经日益成熟并且已经广泛地应用在自动化的各个领域;可编程自动化(PAC)作为新一代的工业,代表着可编程自动化控制发展的未来;软逻辑技术已经成为自动化领域中的新兴的热门技术,并全面支持国际通用编程标准IEC61131-3。
本次研讨会将从项目应用的角度,和您分享嵌入式技术及软逻辑PAC技术在不同行业的成功应用案例,并分析如何能够将其成功应用于自动化的各个领域。从项目背景到系统实现,从具体项目方案论证到技术关键点的深入剖析,为您奉献一场嵌入式技术和软逻辑PAC技术的精辟论坛,并为您提供难得的上机实战机会。并有精美礼品和超值大礼包赠送!
还可以参加有奖问答和温馨抽奖活动,带给您更多意外惊喜!快快报名,以预留您的座位!
主办单位:研华(中国)公司工业自动化事业群
  地点:重庆市石桥铺渝州路西亚广场 重庆西亚大酒店三楼黄山厅
  课程内容:(详细课程内容请登录:)